在半导体行业的芯源年度盛事SEMICON China 2024展会期间，芯源微在上海隆重举行了新品发布暨行业交流会。布前此次活动，道单芯源微向业界推出了两款备受瞩目的片式新品——前道单片式化学清洗机和全自动SiC划片裂片一体机。

前道单片式化学清洗机是化学划片芯源微针对半导体制造过程中的清洗环节推出的创新产品。该清洗机广泛应用于薄膜前后清洗、清洗干法蚀刻后清洗、裂片离子注入灰化后清洗、体机CMP后清洗等多种工艺，芯源工艺覆盖率高达80%以上。布前特别值得一提的道单是，芯源微将高温SPM作为重点研发工艺，片式致力于提升机台UP Time和刻蚀一致性，化学划片以满足客户对清洗工艺的清洗严苛要求。

全自动SiC划片裂片一体机则是裂片芯源微在SiC材料加工领域的又一力作。该设备能够高效、精准地完成SiC材料的划片和裂片，提升生产效率，降低生产成本，为SiC材料的广泛应用提供了有力支持。

此次新品的发布，不仅展示了芯源微在半导体制造设备领域的深厚实力，也为半导体行业的发展注入了新的活力。